汕頭高溫激光錫膏供應(yīng)商 歡迎咨詢 吉田半導(dǎo)體供應(yīng)

發(fā)貨地點(diǎn):廣東省東莞市

發(fā)布時(shí)間:2025-07-09

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【高頻電路焊接方案】吉田錫膏:保障信號完整性的關(guān)鍵助力
5G 通信、雷達(dá)系統(tǒng)等高頻電路對焊點(diǎn)的趨膚效應(yīng)、阻抗一致性要求極高。吉田錫膏以低表面粗糙度和均勻?qū)щ娦阅埽蔀楦哳l電子焊接的推薦材料。
低粗糙度焊點(diǎn),減少信號損耗
焊點(diǎn)表面粗糙度 Ra≤1.2μm,較常規(guī)焊點(diǎn)降低 30%,在 10GHz 以上頻段信號衰減<0.5dB,滿足 5G 基站高頻信號傳輸要求。無鉛 SD-585(Sn99Ag0.3Cu0.7)合金純度≥99.9%,導(dǎo)電率接近純錫。
阻抗一致性設(shè)計(jì)
顆粒度分布偏差控制在 ±5μm,回流焊后焊點(diǎn)厚度均勻性達(dá) 98%,避免因局部電阻異常導(dǎo)致的駐波比(VSWR)升高。適配 0.2mm 間距的高頻連接器焊接,橋連率<0.03%。
工藝兼容,適配精密制程
支持金絲鍵合前的預(yù)成型焊接,助焊劑殘留不影響鍵合拉力(≥10g);100g 針筒裝適配半自動點(diǎn)膠,精細(xì)控制高頻器件的焊膏用量。
低溫錫膏方案:138℃焊柔性電路,抗彎折性能優(yōu),適配折疊屏與穿戴設(shè)備。汕頭高溫激光錫膏供應(yīng)商

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【半導(dǎo)體封裝焊接方案】吉田錫膏:應(yīng)對高鉛工藝的可靠選擇
在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域,芯片互連需要承受 200℃以上的長期工作溫度,普通焊料難以勝任。吉田 ES 系列高鉛錫膏,以高鉛合金配方,成為功率芯片、IGBT 模塊的耐高溫選擇。
高鉛合金筑牢高溫防線
ES-500 采用 Sn10Pb88Ag2 合金,熔點(diǎn)達(dá) 296℃,遠(yuǎn)超普通有鉛焊料,在汽車發(fā)動機(jī)控制模塊、工業(yè)變頻器等高溫場景中,焊點(diǎn)壽命提升。500g 標(biāo)準(zhǔn)包裝適配全自動印刷機(jī),助力規(guī)模化封裝產(chǎn)線穩(wěn)定運(yùn)行。
精密控制應(yīng)對復(fù)雜工藝
針對 Flip Chip、COB 等先進(jìn)封裝技術(shù),ES 系列錫膏顆粒度嚴(yán)格控制在 25~45μm,確保焊盤覆蓋均勻、無空洞。實(shí)測顯示,在 250℃回流焊環(huán)境下,焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度達(dá) 50MPa,抗熱循環(huán)性能優(yōu)于行業(yè)常規(guī)標(biāo)準(zhǔn),有效解決芯片翹曲、焊點(diǎn)開裂等難題。
珠海熱壓焊錫膏工廠家電制造焊接選擇:穩(wěn)定工藝降本增效!

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低溫款:微型器件的 "溫柔焊將"
面對可穿戴設(shè)備、藍(lán)牙耳機(jī)等微型化產(chǎn)品,YT-628 低溫錫膏以 Sn42Bi58 合金帶來驚喜 一一20~38μm 超精細(xì)顆粒,精細(xì)填充 0.3mm 以下焊盤,200g/100g 靈活規(guī)格適配小批量生產(chǎn)。無鹵配方搭配低溫焊接工藝,保護(hù)敏感芯片不受熱損傷,柔性電路板、MEMS 傳感器焊接優(yōu)先!
選擇吉田無鉛錫膏的三大理由 環(huán)保合規(guī):全系通過 SGS 認(rèn)證,無鉛無鹵,助力企業(yè)應(yīng)對歐盟、北美環(huán)保標(biāo)準(zhǔn) 性能穩(wěn)定:千次回流焊測試,焊點(diǎn)抗跌落、抗震動性能優(yōu)于行業(yè)均值 20% 服務(wù)貼心:提供樣品測試,技術(shù)團(tuán)隊(duì) 7×24 小時(shí)在線解決焊接難題

【新能源焊接解決方案】吉田高溫?zé)o鉛錫膏:助力 "雙碳" 目標(biāo)的硬核擔(dān)當(dāng)
在新能源汽車、光伏逆變器、儲能電池的高壓電控場景,焊接材料需要同時(shí)應(yīng)對高溫、高濕、強(qiáng)震動的嚴(yán)苛考驗(yàn)。吉田高溫?zé)o鉛錫膏 SD-588/YT-688,以級性能成為新能源領(lǐng)域的助力!
耐高溫 + 抗腐蝕,雙重防護(hù)
Sn96.5Ag3Cu0.5 合金熔點(diǎn) 217℃,在 150℃長期工作環(huán)境下焊點(diǎn)強(qiáng)度保持率≥90%,遠(yuǎn)超普通中溫焊料(60%)。特別添加抗氧化助劑,在電池電解液蒸汽、鹽霧等腐蝕環(huán)境中,焊點(diǎn)失效周期延長 3 倍,實(shí)測通過 1000 小時(shí) NSS 中性鹽霧測試。
無鹵錫膏方案:環(huán)保配方焊醫(yī)療設(shè)備,殘留物低,適配檢測儀與植入器件焊接。

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高溫款:挑戰(zhàn)嚴(yán)苛環(huán)境的焊接

SD-588/YT-688 采用 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金,25~45μm 精密 MESH 顆粒,500g 標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格滿足大規(guī)模生產(chǎn)需求。無鹵配方符合 RoHS 標(biāo)準(zhǔn),即使在高溫工況下也能保持焊點(diǎn)飽滿、導(dǎo)電性強(qiáng),適用于新能源汽車電控模塊、工業(yè)電源等高可靠性場景。特別推出的 100g 針筒款(YT-688T),精細(xì)控制用量,告別浪費(fèi),小型精密器件焊接同樣游刃有余。

中溫款:平衡效率與成本的推薦方案Sn64Bi35Ag1 合金的 SD-510/YT-810,熔點(diǎn)適中,焊接窗口更寬,有效降低能耗與設(shè)備損耗。無論是消費(fèi)電子的 PCB 主板,還是智能家居的集成芯片,25~45μm 的細(xì)膩顆粒都能實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的零缺陷連接。100g 哈巴焊款(YT-810T),專為波峰焊工藝設(shè)計(jì),上錫速度提升 30%,生產(chǎn)效率肉眼可見!
新能源高壓部件焊接:耐高溫抗腐蝕雙保障!汕頭高溫激光錫膏供應(yīng)商

觸變指數(shù) 4.5±0.3 支持刮刀速度 80mm/s,印刷后 4 小時(shí)無塌陷,適配全自動產(chǎn)線。汕頭高溫激光錫膏供應(yīng)商

某工業(yè)自動化設(shè)備制造商在生產(chǎn)高精度 PLC 控制系統(tǒng)時(shí),面臨復(fù)雜工況下的焊接可靠性難題。PLC 模塊長期運(yùn)行于高溫(比較高 70℃)、高濕(濕度 85% RH)及電磁干擾環(huán)境,原錫膏焊接的焊點(diǎn)在長期使用后出現(xiàn)氧化腐蝕、機(jī)械強(qiáng)度衰減等問題,導(dǎo)致信號傳輸中斷,售后返修率高達(dá) 12%。此外,模塊中 0.4mm 間距的 BGA 封裝芯片與多層陶瓷基板的焊接,對錫膏的潤濕性和抗熱疲勞性能提出嚴(yán)苛要求。

解決方案:采用吉田高溫?zé)o鉛錫膏 YT-880,其 Sn96.5Ag3Cu0.5 合金體系熔點(diǎn) 217℃,配合優(yōu)化的助焊劑配方,在 250℃回流焊工藝中實(shí)現(xiàn)快速鋪展,潤濕角≤15°,確保焊點(diǎn)與焊盤的緊密結(jié)合。合金中添加 0.05% 納米鎳顆粒,使焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度提升至 50MPa,經(jīng) 1000 小時(shí)高溫老化測試后性能衰減小于 5%。助焊劑采用無鹵素中性配方,焊接后殘留表面絕緣電阻>10^14Ω,徹底杜絕潮濕環(huán)境下的電化學(xué)腐蝕風(fēng)險(xiǎn)。
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