薄膜材料切割：皮秒飛秒激光切割機(jī)可以直接切割薄膜材料，如PET薄膜、PI薄膜和其他透明材料的薄膜。此外，它還可以對導(dǎo)電金屬的薄膜材料進(jìn)行蝕刻，如康銅、銅、鋁、ITO、銀漿、FTO等薄膜材料的切割、刻蝕、調(diào)阻等。3.玻璃和白色家電材料的切割：可以在不傷害基材的情況下，對玻璃、白色家電等材料上附有的PI膜及其他薄膜進(jìn)行切割。4.薄金屬切割：對于0.2mm以下的金屬材料，如銅箔、鋁箔、不銹鋼以及合金材料等，皮秒紫外激光切割機(jī)可以實(shí)現(xiàn)無毛刺、低碳化、無變形的精密切割。PI/PET各類膜材 醫(yī)用機(jī)型 紫外皮秒激光切割機(jī) 專注外形切割 鉆孔。姑蘇區(qū)聚合物薄膜超快激光皮秒飛秒激光加工薄膜切割打孔

飛秒激光在光存儲(chǔ)領(lǐng)域的應(yīng)用前景廣闊。隨著信息存儲(chǔ)需求的不斷增長，對光存儲(chǔ)技術(shù)的存儲(chǔ)密度和讀寫速度提出了更高要求。飛秒激光能夠利用其超高的峰值功率和精確的聚焦能力，在材料內(nèi)部實(shí)現(xiàn)三維光存儲(chǔ)。通過在材料內(nèi)部制造出微小的折射率變化區(qū)域或納米結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)信息的高密度存儲(chǔ)。飛秒激光光存儲(chǔ)技術(shù)有望突破傳統(tǒng)光存儲(chǔ)技術(shù)的限制，為未來的信息存儲(chǔ)提供更高效、更可靠的解決方案。皮秒激光在微納機(jī)械結(jié)構(gòu)的制造中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。在制造微納機(jī)電系統(tǒng)（NEMS）中的微納機(jī)械結(jié)構(gòu)時(shí)，如微納彈簧、微納梁等，對結(jié)構(gòu)的尺寸精度和表面質(zhì)量要求極高。皮秒激光能夠?qū)崿F(xiàn)對材料的高精度去除和加工，制作出尺寸精確、性能優(yōu)良的微納機(jī)械結(jié)構(gòu)。這些微納機(jī)械結(jié)構(gòu)在納米傳感器、納米執(zhí)行器等領(lǐng)域具有重要應(yīng)用，皮秒激光加工技術(shù)為微納機(jī)械結(jié)構(gòu)的制造提供了強(qiáng)有力的技術(shù)支持，推動(dòng)了 NEMS 技術(shù)的發(fā)展。姑蘇區(qū)聚合物薄膜超快激光皮秒飛秒激光加工薄膜切割打孔精細(xì)開槽狹縫片激光切割金屬光柵片不銹鋼光學(xué)窄縫片精密加工。

微流控芯片在生物醫(yī)學(xué)、化學(xué)分析等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，而激光開槽微槽技術(shù)是微流控芯片制造的關(guān)鍵工藝之一。通過激光開槽，可以在芯片基底材料上精確制作出微通道和微槽結(jié)構(gòu)。例如在玻璃或聚合物材料的微流控芯片制作中，激光能夠根據(jù)設(shè)計(jì)要求，開出寬度從幾十微米到幾百微米、深度合適的微槽，這些微槽構(gòu)成了微流控芯片中的液體流動(dòng)通道。激光開槽的高精度和靈活性使得微流控芯片能夠?qū)崿F(xiàn)復(fù)雜的流體操控功能，如樣品的混合、分離、檢測等。同時(shí)，激光開槽過程對芯片材料的損傷小，有利于保證芯片的性能和可靠性，推動(dòng)了微流控芯片技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用 。

常州光啟激光技術(shù)有限公司，皮秒和飛秒激光加工，是基于極短脈沖的激光技術(shù)，在材料加工領(lǐng)域獨(dú)樹一幟。皮秒激光，脈沖寬度處于皮秒量級，即 10 的負(fù) 12 次方秒；飛秒激光則更為短暫，脈沖寬度為 10 的負(fù) 15 次方秒。在加工過程中，極短的脈沖使得激光能量在極短時(shí)間內(nèi)高度集中。當(dāng)皮秒飛秒激光作用于材料表面時(shí)，瞬間的高能量密度足以使材料迅速吸收能量，引發(fā)一系列物理變化，如材料的氣化、電離等，從而實(shí)現(xiàn)對材料的精確去除或改性，為高精度加工奠定基礎(chǔ)。紫外皮秒飛秒激光切割機(jī) 用于FPC/PET/PI/銅箔等各薄膜材料.

加工原理皮秒和飛秒激光具有極短脈沖寬度，能在瞬間將能量高度集中于薄陶瓷微小區(qū)域，使材料在極短時(shí)間內(nèi)吸收能量，發(fā)生氣化、等離子體化等過程，實(shí)現(xiàn)材料去除，完成切割、打孔、開槽操作。這種超短脈沖作用極大減少了對周圍材料的熱影響區(qū)域。切割加工在薄陶瓷切割中，激光束**聚焦于陶瓷表面，沿著預(yù)設(shè)路徑掃描。憑借高能量密度，可快速切斷陶瓷，切縫狹窄且整齊，邊緣質(zhì)量高，無明顯崩邊、裂紋等缺陷。能滿足各種復(fù)雜形狀切割需求，無論是精細(xì)圖案還是異形輪廓都能精確完成。打孔加工對于打孔，聚焦的激光束垂直作用于薄陶瓷表面，瞬間能量釋放使材料逐層去除，形成高精度小孔�？讖娇删�細(xì)控制，從微米級到毫米級均可實(shí)現(xiàn)，孔壁光滑，圓度好，適用于需要微孔的應(yīng)用場景。開槽加工開槽時(shí)，激光以特定功率和掃描速度在陶瓷表面往復(fù)掃描，開出寬度均勻、深度可控的槽。槽壁平整度高，能滿足電子封裝、微流控芯片等對開槽精度要求高的領(lǐng)域，確保與其他部件的精確配合。薄陶瓷皮秒飛秒激光加工技術(shù)以其獨(dú)特優(yōu)勢，在現(xiàn)代制造業(yè)中為薄陶瓷加工提供了解決方案，助力相關(guān)產(chǎn)業(yè)提升產(chǎn)品性能與質(zhì)量。半導(dǎo)體硅片激光切割劃片 硅晶圓打孔刻槽 皮秒飛秒激光加工 無崩邊。吳江區(qū)金屬薄膜超快激光皮秒飛秒激光加工表面親疏水

全自動(dòng)激光加工狹縫片遮光片光闌片光柵片皮秒飛秒科研實(shí)驗(yàn)。姑蘇區(qū)聚合物薄膜超快激光皮秒飛秒激光加工薄膜切割打孔

微光學(xué)元件在光通信、光學(xué)成像等領(lǐng)域發(fā)揮著重要作用，飛秒激光開槽微槽技術(shù)為微光學(xué)元件制造開辟了新的途徑。利用飛秒激光能夠在光學(xué)材料上精確制作微槽結(jié)構(gòu)，這些微槽可以作為光波導(dǎo)、光柵等微光學(xué)元件的關(guān)鍵組成部分。例如在制作集成光學(xué)芯片中的光波導(dǎo)微槽時(shí)，飛秒激光能夠精確控制微槽的寬度、深度和形狀，保證光波在其中的低損耗傳輸。飛秒激光開槽微槽技術(shù)具有高精度、高分辨率的特點(diǎn)，能夠?qū)崿F(xiàn)微光學(xué)元件的小型化、集成化制造，滿足光通信系統(tǒng)對高性能、緊湊型微光學(xué)元件的需求，在未來光電子技術(shù)發(fā)展中具有廣闊的應(yīng)用前景 。姑蘇區(qū)聚合物薄膜超快激光皮秒飛秒激光加工薄膜切割打孔