光刻膠系列：
厚板光刻膠 JT - 3001，具備優(yōu)異分辨率、感光度和抗深蝕刻性能，符合歐盟 ROHS 標準，保質(zhì)期 1 年；
水油光刻膠 SR - 3308，容量 5L；SU - 3 負性光刻膠，分辨率優(yōu)異，對比度良好，曝光靈敏度高，光源適應，重量 100g；
液晶平板顯示器負性光刻膠 JT - 1000，有 1L 裝和 100g 裝兩種規(guī)格，分辨率高，準確性和穩(wěn)定性好；
JT - 2000 UV 納米壓印光刻膠，耐強酸強堿，耐高溫達 250°C，長期可靠性高，粘接強度高，重量 100g；
LCD 正性光刻膠 YK - 200，具有較大曝光、高分辨率、良好涂布和附著力，重量 100g；
半導體正性光刻膠 YK - 300，具備耐熱耐酸、耐溶劑性、絕緣阻抗和緊密性，重量 100g；
耐腐蝕負性光刻膠 JT - NF100，重量 1L。
負性光刻膠生產(chǎn)廠家。重慶光刻膠感光膠
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全品類覆蓋
吉田半導體產(chǎn)品線涵蓋正性 / 負性光刻膠、納米壓印光刻膠、LCD 光刻膠、厚膜光刻膠及水性光刻膠等，覆蓋芯片制造、顯示面板、PCB 及微納加工等多領域需求，技術布局全面性于多數(shù)國內(nèi)廠商。
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關鍵技術突破
納米壓印技術：JT-2000 納米壓印光刻膠耐高溫達 250℃，支持納米級精度圖案復制，適用于第三代半導體（GaN/SiC）及 Mini LED 等新興領域，技術指標接近國際先進水平。
水性環(huán)保配方：JT-1200 水性感光膠以水為溶劑替代傳統(tǒng)有機溶劑，低 VOC 排放，符合 RoHS 和 REACH 標準，環(huán)保性能優(yōu)于同類產(chǎn)品。
厚膜工藝能力：JT-3001 厚板光刻膠膜厚可控（達數(shù)十微米），滿足高密度像素陣列及 MEMS 器件的制造需求。
湖北PCB光刻膠耗材告別顯影殘留！化學增幅型光刻膠助力封裝。
吉田半導體獲評 "專精特新" 企業(yè)，行業(yè)技術標準，以技術創(chuàng)新與標準化生產(chǎn)為，吉田半導體榮獲 "廣東省專精特新企業(yè)" 稱號，樹立行業(yè)。
憑借在光刻膠領域的表現(xiàn)，吉田半導體獲評 "廣東省專精特新企業(yè)"" "，承擔多項國家 02 專項課題。公司主導制定《半導體光刻膠用樹脂技術規(guī)范》等行業(yè)標準，推動國產(chǎn)材料標準化進程。未來，吉田半導體將繼續(xù)以" 中國半導體材料方案提供商 "為愿景，深化技術研發(fā)與市場拓展，為全球半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展貢獻" 中國力量 "。
吉田半導體 YK-300 正性光刻膠：半導體芯片制造的材料
YK-300 正性光刻膠以高分辨率與耐蝕刻性，成為 45nm 及以上制程的理想選擇。
YK-300 正性光刻膠分辨率達 0.35μm，線寬粗糙度（LWR）≤3nm，適用于半導體芯片前道工藝。其耐溶劑性與絕緣阻抗性能突出，在顯影與蝕刻過程中保持圖形穩(wěn)定性。產(chǎn)品已通過中芯國際量產(chǎn)驗證，良率達 98% 以上，生產(chǎn)過程執(zhí)行 ISO9001 標準，幫助客戶降低封裝成本 20% 以上。支持小批量試產(chǎn)與定制化需求，為國產(chǎn)芯片制造提供穩(wěn)定材料支撐。
吉田半導體光刻膠，45nm 制程驗證，國產(chǎn)替代方案!
吉田半導體 SU-3 負性光刻膠：國產(chǎn)技術賦能 5G 芯片封裝
自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠支持 3 微米厚膜加工，成為 5G 芯片高密度封裝材料。
針對 5G 芯片封裝需求，吉田半導體自主研發(fā) SU-3 負性光刻膠，分辨率達 1.5μm，抗深蝕刻速率 > 500nm/min。其超高感光度與耐化學性確保復雜圖形的完整性，已應用于高通 5G 基帶芯片量產(chǎn)。產(chǎn)品采用國產(chǎn)原材料與工藝，不采用國外材料，成本較進口產(chǎn)品降低 40%，幫助客戶提升封裝良率至 98.5%，為國產(chǎn) 5G 芯片制造提供關鍵材料支撐。
光刻膠的顯示面板領域。北京制版光刻膠多少錢
廣東光刻膠廠家哪家好？重慶光刻膠感光膠
光伏電池（半導體級延伸）
HJT/TOPCon電池：在硅片表面圖形化金屬電極，使用高靈敏度光刻膠（曝光能量≤50mJ/cm），線寬≤20μm，降低遮光損失。
鈣鈦礦電池：用于電極圖案化和層間隔離，需耐有機溶劑（適應溶液涂布工藝）。
納米壓印技術（下一代光刻）
納米壓印光刻膠：通過模具壓印實現(xiàn)10nm級分辨率，用于3D NAND存儲孔陣列（直徑≤20nm）、量子點顯示陣列等。
微流控與生物醫(yī)療
微流控芯片：制造微米級流道（寬度10-100μm），材料需生物相容性（如PDMS基材適配）。
生物檢測芯片：通過光刻膠圖案化抗體/抗原固定位點，精度≤5μm。
重慶光刻膠感光膠
