吉田半導(dǎo)體水性感光膠 JT-1200：水油兼容，鋼片加工精度 ±5μm
JT-1200 水性感光膠解決鋼片加工難題，提升汽車電子部件制造精度。
針對汽車電子鋼片加工需求，吉田半導(dǎo)體研發(fā)的 JT-1200 水性感光膠實現(xiàn)水油兼容性達(dá) 100%，加工精度 ±5μm。其高粘接強度與耐強酸強堿特性，確保復(fù)雜結(jié)構(gòu)的長期可靠性。其涂布性能優(yōu)良，易做精細(xì)網(wǎng)點，適用于安全氣囊傳感器、車載攝像頭模組等精密部件。產(chǎn)品通過 IATF 16949 汽車行業(yè)認(rèn)證，生產(chǎn)過程嚴(yán)格控制金屬離子含量，確保電子產(chǎn)品可靠性。
松山湖光刻膠廠家吉田，2000 萬級產(chǎn)能，48 小時極速交付!陜西LED光刻膠工廠
廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司以全球化視野布局市場，通過嚴(yán)格的質(zhì)量管控與完善的服務(wù)體系贏得客戶信賴。公司產(chǎn)品不僅通過 ISO9001 認(rèn)證，更以進(jìn)口原材料和精細(xì)化生產(chǎn)流程保障品質(zhì)，例如錫膏產(chǎn)品采用無鹵無鉛配方，符合環(huán)保要求，適用于電子產(chǎn)品制造。其銷售網(wǎng)絡(luò)覆蓋全球，與富士康、聯(lián)想等企業(yè)保持長期合作，并在全國重點區(qū)域設(shè)立辦事處，提供本地化技術(shù)支持與售后服務(wù)。
作為廣東省創(chuàng)新型中小企業(yè)，吉田半導(dǎo)體始終將技術(shù)研發(fā)視為核心競爭力。公司投入大量資源開發(fā)新型光刻膠及焊接材料，例如 BGA 助焊膏和針筒錫膏，滿足精密電子組裝的需求。同時，依托東莞 “世界工廠” 的產(chǎn)業(yè)集群優(yōu)勢，公司強化供應(yīng)鏈協(xié)同，縮短交付周期，為客戶提供高效解決方案。未來，吉田半導(dǎo)體將持續(xù)深化技術(shù)創(chuàng)新與全球合作，助力中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)邁向更高臺階。
貴州紫外光刻膠國產(chǎn)廠商吉田技術(shù)自主化與技術(shù)領(lǐng)域突破！
國際標(biāo)準(zhǔn)與客戶認(rèn)證
公司通過ISO9001、ISO14001等認(rèn)證，并嚴(yán)格執(zhí)行8S現(xiàn)場管理，生產(chǎn)環(huán)境潔凈度達(dá)Class 10級。其光刻膠產(chǎn)品已通過京東方、TCL華星的供應(yīng)商認(rèn)證，在顯示面板領(lǐng)域的市占率約5%，成為本土企業(yè)中少數(shù)能與日本JSR、德國默克競爭的廠商。
全流程可追溯體系
吉田半導(dǎo)體建立了從原材料入庫到成品出庫的全流程追溯系統(tǒng)，關(guān)鍵批次數(shù)據(jù)（如樹脂分子量分布、光敏劑純度）實時上傳云端，確保產(chǎn)品一致性和可追溯性。這一體系使其在車規(guī)級芯片等對可靠性要求極高的領(lǐng)域獲得突破，2023年車用光刻膠銷售額同比增長120%。
作為深耕半導(dǎo)體材料領(lǐng)域二十余年的綜合性企業(yè)，廣東吉田半導(dǎo)體材料有限公司始終將環(huán)保理念融入產(chǎn)品研發(fā)與生產(chǎn)全流程。公司位于東莞松山湖產(chǎn)業(yè)集群，依托區(qū)域產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢，持續(xù)推出符合國際環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)的半導(dǎo)體材料解決方案。
公司在錫膏、焊片等產(chǎn)品中采用無鹵無鉛配方，嚴(yán)格遵循 RoHS 指令要求，避免使用有害物質(zhì)。以錫膏為例，其零鹵素配方通過第三方機(jī)構(gòu)認(rèn)證，不僅減少了電子產(chǎn)品廢棄后的環(huán)境負(fù)擔(dān)，還提升了焊接可靠性，適用于新能源汽車、精密電子設(shè)備等領(lǐng)域。同時，納米壓印光刻膠與 LCD 光刻膠的生產(chǎn)過程中，公司通過優(yōu)化原料配比，減少揮發(fā)性有機(jī)物（VOCs）排放，確保產(chǎn)品符合歐盟 REACH 法規(guī)。
吉田半導(dǎo)體光刻膠，45nm 制程驗證，國產(chǎn)替代方案！
技術(shù)研發(fā)：從配方到工藝的經(jīng)驗壁壘
配方設(shè)計的“黑箱效應(yīng)”
光刻膠配方涉及成百上千種成分的排列組合，需通過數(shù)萬次實驗優(yōu)化。例如，ArF光刻膠需在193nm波長下實現(xiàn)0.1μm分辨率，其光酸產(chǎn)率、熱穩(wěn)定性等參數(shù)需精確匹配光刻機(jī)性能。日本企業(yè)通過數(shù)十年積累形成的配方數(shù)據(jù)庫，國內(nèi)企業(yè)短期內(nèi)難以突破。
工藝控制的極限挑戰(zhàn)
光刻膠生產(chǎn)需在百級超凈車間進(jìn)行，金屬離子含量需控制在1ppb以下。國內(nèi)企業(yè)在“吸附一重結(jié)晶一過濾一干燥”耦合工藝上存在技術(shù)短板，導(dǎo)致產(chǎn)品批次一致性差。例如，恒坤新材的KrF光刻膠雖通過12英寸產(chǎn)線驗證，但量產(chǎn)良率較日本同類型產(chǎn)品低約15%。
EUV光刻膠的“代際鴻溝”
EUV光刻膠需在13.5nm波長下工作，傳統(tǒng)有機(jī)光刻膠因吸收效率低、熱穩(wěn)定性差面臨淘汰。國內(nèi)企業(yè)如久日新材雖開發(fā)出EUV光致產(chǎn)酸劑，但金屬氧化物基光刻膠（如氧化鋅）的納米顆粒分散技術(shù)尚未突破，導(dǎo)致分辨率只達(dá)10nm，而國際水平已實現(xiàn)5nm。
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工藝流程
目的：去除基板表面油污、顆粒，增強感光膠附著力。
方法：
化學(xué)清洗（硫酸/雙氧水、去離子水）；
表面處理（硅基板用六甲基二硅氮烷HMDS疏水化，PCB基板用粗化處理）。
涂布（Coating）
方式：
旋涂：半導(dǎo)體/顯示領(lǐng)域，厚度控制精確（納米至微米級），轉(zhuǎn)速500-5000rpm；
噴涂/輥涂：PCB/MEMS領(lǐng)域，適合大面積或厚膠（微米至百微米級，如負(fù)性膠可達(dá)100μm）。
關(guān)鍵參數(shù)：膠液黏度、涂布速度、基板溫度（影響厚度均勻性）。
前烘（Soft Bake）
目的：揮發(fā)溶劑，固化膠膜，增強附著力和穩(wěn)定性。
條件：
溫度：60-120℃（正性膠通常更低，如90℃；負(fù)性膠可至100℃以上）；
時間：5-30分鐘（根據(jù)膠厚調(diào)整，厚膠需更長時間）。
曝光（Exposure）
光源：
紫外光（UV）：G線（436nm）、I線（365nm）用于傳統(tǒng)光刻（分辨率≥1μm）；
深紫外（DUV）：248nm（KrF）、193nm（ArF）用于半導(dǎo)體先進(jìn)制程（分辨率至20nm）；
極紫外（EUV）：13.5nm，用于7nm以下制程（只能正性膠適用）。
曝光方式：
接觸式/接近式：掩膜版與膠膜直接接觸（PCB、MEMS，低成本但精度低）；
投影式：通過物鏡聚焦（半導(dǎo)體，分辨率高，如ArF光刻機(jī)精度達(dá)22nm）。
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