PCB外觀：裸板（上頭沒有零件）也常被稱為"印刷線路板PrintedWiringBoard（PWB）"。板子本身的基板是由絕緣隔熱、并不易彎曲的材質(zhì)所制作成。在表面可以看到的細(xì)小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個(gè)板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細(xì)小線路了。這些線路被稱作導(dǎo)線或稱布線，并用來提供PCB上零件的電路連接。通常PCB的顏色都是綠色或是棕色，這是阻焊的顏色。是絕緣的防護(hù)層，可以保護(hù)銅線，也防止波焊時(shí)造成的短路，并節(jié)省焊錫之用量。在阻焊層上還會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面。通常在這上面會印上文字與符號（大多是白色的），以標(biāo)示出各零件在板子上的位置。絲網(wǎng)印刷面也被稱作圖標(biāo)面。在制成較終產(chǎn)品時(shí)，其上會安裝集成電路、電晶體、二極管、被動(dòng)元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。借著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。近年來，各種計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)印制線路板的應(yīng)用軟件已經(jīng)在行業(yè)內(nèi)普及與推廣。上海加厚PCB貼片批發(fā)

在PCB的熱管理和散熱設(shè)計(jì)中，選擇合適的散熱材料和散熱方式是非常重要的。以下是一些選擇散熱材料和散熱方式的考慮因素：1.散熱材料的導(dǎo)熱性能：散熱材料的導(dǎo)熱性能決定了熱量能否有效地從PCB傳導(dǎo)到散熱器或散熱器上。常見的散熱材料包括鋁、銅、陶瓷等，其中銅的導(dǎo)熱性能更好。2.散熱材料的成本和可用性：散熱材料的成本和可用性也是選擇的重要因素。一些高性能的散熱材料可能成本較高或難以獲得，因此需要綜合考慮。3.散熱方式的選擇：常見的散熱方式包括自然對流、強(qiáng)制對流、輻射散熱和相變散熱等。選擇合適的散熱方式需要考慮PCB的尺寸、散熱需求和可用空間等因素。4.散熱器的設(shè)計(jì)：選擇合適的散熱器也是重要的一步。散熱器的設(shè)計(jì)應(yīng)考慮到散熱面積、散熱片的數(shù)量和間距、散熱片的形狀等因素。5.散熱材料的接觸面和PCB的接觸面：散熱材料與PCB的接觸面的質(zhì)量和接觸面積也會影響散熱效果。確保接觸面的平整度和光潔度可以提高熱量的傳導(dǎo)效率。深圳龍崗區(qū)尼龍PCB貼片生產(chǎn)企業(yè)印制線路板縮小了整機(jī)體積，降低產(chǎn)品成本，提高電子設(shè)備的質(zhì)量和可靠性。

PCB的一些設(shè)計(jì)要點(diǎn)：1.電源和信號線的繞線方式：避免電源和信號線的平行走線，以減少互相干擾。2.地線回流路徑：確保地線回流路徑短且寬度足夠，以減少地線回流的問題。3.電源和信號線的層間過渡：在信號線需要從一層過渡到另一層時(shí)，使用合適的過渡方式，以減少信號串?dāng)_和阻抗不匹配。4.信號線的層間穿孔：對于需要在不同信號層之間連接的信號線，使用合適的層間穿孔方式，以減少信號串?dāng)_和阻抗不匹配。5.信號線的阻抗控制：根據(jù)信號的特性和傳輸要求，控制信號線的阻抗，以確保信號的完整性和匹配。6.信號線的屏蔽和地線引出：對于高頻信號或噪聲敏感的信號，使用屏蔽和地線引出技術(shù)，以減少干擾和噪聲。7.信號線的繞線方式：避免信號線的環(huán)繞走線，以減少信號串?dāng)_和互相干擾。

PCB按軟硬分類：分為剛性電路板和柔性電路板、軟硬結(jié)合板。PCB稱為剛性(Rigid)PCB﹐連接線稱為柔性(或擾性Flexible)PCB。剛性PCB與柔性PCB的直觀上區(qū)別是柔性PCB是可以彎曲的。剛性PCB的常見厚度有0.2mm，0.4mm，0.6mm，0.8mm，1.0mm，1.2mm，1.6mm，2.0mm等。柔性PCB的常見厚度為0.2mm﹐要焊零件的地方會在其背后加上加厚層﹐加厚層的厚度0.2mm﹐0.4mm不等。了解這些的目的是為了結(jié)構(gòu)工師設(shè)計(jì)時(shí)提供給他們一個(gè)空間參考。剛性PCB的材料常見的包括﹕酚醛紙質(zhì)層壓板﹐環(huán)氧紙質(zhì)層壓板﹐聚酯玻璃氈層壓板﹐環(huán)氧玻璃布層壓板﹔柔性PCB的材料常見的包括﹕聚酯薄膜、聚酰亞胺薄膜、氟化乙丙烯薄膜。PCB的絕緣層通常采用環(huán)氧樹脂或聚酰亞胺等材料，具有良好的絕緣性能。

PCB扇出設(shè)計(jì)：在扇出設(shè)計(jì)階段，要使自動(dòng)布線工具能對元件引腳進(jìn)行連接，表面貼裝器件的每一個(gè)引腳至少應(yīng)有一個(gè)過孔，以便在需要更多的連接時(shí)，電路板能夠進(jìn)行內(nèi)層連接、在線測試(ICT)和電路再處理。為了使自動(dòng)布線工具效率較高，一定要盡可能使用較大的過孔尺寸和印制線，間隔設(shè)置為50mil較為理想。要采用使布線路徑數(shù)較大的過孔類型。進(jìn)行扇出設(shè)計(jì)時(shí)，要考慮到電路在線測試問題。測試夾具可能很昂貴，而且通常是在即將投入各個(gè)方面生產(chǎn)時(shí)才會訂購，如果這時(shí)候才考慮添加節(jié)點(diǎn)以實(shí)現(xiàn)100%可測試性就太晚了。經(jīng)過慎重考慮和預(yù)測，電路在線測試的設(shè)計(jì)可在設(shè)計(jì)初期進(jìn)行，在生產(chǎn)過程后期實(shí)現(xiàn)，根據(jù)布線路徑和電路在線測試來確定過孔扇出類型，電源和接地也會影響到布線和扇出設(shè)計(jì)。為降低濾波電容器連接線產(chǎn)生的感抗，過孔應(yīng)盡可能靠近表面貼裝器件的引腳，必要時(shí)可采用手動(dòng)布線，這可能會對原來設(shè)想的布線路徑產(chǎn)生影響，甚至可能會導(dǎo)致你重新考慮使用哪種過孔，因此必須考慮過孔和引腳感抗間的關(guān)系并設(shè)定過孔規(guī)格的優(yōu)先級。印制線路板由絕緣底板、連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件的焊盤組成。江蘇加厚PCB貼片生產(chǎn)公司

PCB的發(fā)展促進(jìn)了電子行業(yè)的快速發(fā)展和創(chuàng)新。上海加厚PCB貼片批發(fā)

PCB主要由以下組成：線路與圖面：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。介電層：用來保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材�？祝簩�(dǎo)通孔可使兩層次以上的線路彼此導(dǎo)通，較大的導(dǎo)通孔則做為零件插件用，另外有非導(dǎo)通孔通常用來作為表面貼裝定位，組裝時(shí)固定螺絲用。防焊油墨：并非全部的銅面都要吃錫上零件，因此非吃錫的區(qū)域，會印一層隔絕銅面吃錫的物質(zhì)（通常為環(huán)氧樹脂），避免非吃錫的線路間短路。根據(jù)不同的工藝，分為綠油、紅油、藍(lán)油。絲印：此為非必要之構(gòu)成，主要的功能是在電路板上標(biāo)注各零件的名稱、位置框，方便組裝后維修及辨識用。表面處理：由于銅面在一般環(huán)境中，很容易氧化，導(dǎo)致無法上錫（焊錫性不良），因此會在要吃錫的銅面上進(jìn)行保護(hù)。保護(hù)的方式有噴錫，化金，化銀，化錫，有機(jī)保焊劑，方法各有優(yōu)缺點(diǎn)，統(tǒng)稱為表面處理。上海加厚PCB貼片批發(fā)