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發(fā)布時(shí)間:2024-08-01
磁控濺射的工作原理簡(jiǎn)單說(shuō)就是利用磁場(chǎng)與電場(chǎng)交互作用,氬離子轟擊靶材表面,同時(shí)也把動(dòng)能傳導(dǎo)進(jìn)去,隨后靶材表面的原子就被轟擊出來(lái),中國(guó)香港智能玻璃陶瓷靶材推薦廠家,從不同角度飛向基片,在其表面凝集沉積形成一層薄膜!斑@層薄膜非常薄,往往都在納米量級(jí),是人類肉眼看不見(jiàn)的,而一支10毫米厚的靶材所鍍的薄膜面積可達(dá)幾萬(wàn)甚至十幾萬(wàn)平方米,鍍膜后產(chǎn)生的價(jià)值遠(yuǎn)超過(guò)靶材本身的價(jià)值,中國(guó)香港智能玻璃陶瓷靶材推薦廠家,靶材起的作用非常關(guān)鍵,中國(guó)香港智能玻璃陶瓷靶材推薦廠家,所以我常將靶材稱為小而美、小而精的材料!薄皠e小看這些薄膜材料,它們是很多功能器件得以大顯神威的主要材料!盜TO靶材中氧化銦:氧化錫的配比分為90:10,93:7,95:5, 97:3, 99:1。中國(guó)香港智能玻璃陶瓷靶材推薦廠家
透明導(dǎo)電薄膜的種類很多,主要有 ITO,TCO,AZO 等,其中 ITO的性能比較好,ITO具有高透光率,低電阻率。目前 ITO 的制備方法主要是磁控濺射,要獲得高質(zhì)量的 ITO薄膜,制備高密度、高純度和高均勻性的 ITO 靶材是關(guān)鍵。高質(zhì)量的成品 ITO 濺射靶應(yīng)具有99%的相對(duì)密度。這樣的靶材才具有較低電阻率、較高導(dǎo)熱率及較高的機(jī)械強(qiáng)度。高密度靶可以在溫度較低條件下在玻璃基片上濺射,獲得較低電阻率和較高透光率的導(dǎo)電薄膜。甚至可以在有機(jī)材料上濺射 ITO 導(dǎo)電膜。目前ITO靶材的制備方法主要有熱壓法、冷等靜壓-燒結(jié)法、熱等靜壓法。其中采用冷等靜壓-燒結(jié)法,其相對(duì)密度能達(dá)到 99%以上,燒結(jié)溫度高,保溫時(shí)間長(zhǎng),制備工藝復(fù)雜。放電等離子燒結(jié)(SPS)是在脈沖電流作用下,粉末顆粒間放電,產(chǎn)生瞬間高溫進(jìn)行燒結(jié)。SPS技術(shù)具有快速、低溫、高效率等優(yōu)點(diǎn)。能在很低的燒結(jié)溫度下,保溫很短的時(shí)間制備高密度的材料。
河南AZO陶瓷靶材售價(jià)靶材安裝注意事項(xiàng)靶材安裝過(guò)程中非常重要的是一定要確保在靶材和濺射腔體冷卻壁之間建立很好的導(dǎo)熱連接。
靶材主要用于生成太陽(yáng)能薄膜電池的背電極,晶體硅太陽(yáng)能電池較少用到濺射靶材。太陽(yáng)能電池主要包括晶體硅太陽(yáng)能電池和薄膜太陽(yáng)能電池,晶體硅太陽(yáng)能電池轉(zhuǎn)化效率較高、性能穩(wěn)定,且各個(gè)產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)比較成熟,占據(jù)了太陽(yáng)能電池市場(chǎng)的主導(dǎo)地位。而晶體硅太陽(yáng)能電池按照生產(chǎn)工藝不同可分為硅片涂覆型太陽(yáng)能電池以及PVD工藝高轉(zhuǎn)化率硅片太陽(yáng)能電池,其中硅片涂覆型太陽(yáng)能電池的生產(chǎn)不使用濺射靶材,目前靶材主要用于太陽(yáng)能薄膜電池領(lǐng)域。靶材濺射鍍膜形成的太陽(yáng)能薄膜電池的背電級(jí)主要有三個(gè)用途:一,它是各單體電池的負(fù)極;二,它是各自電池串聯(lián)的導(dǎo)電通道;三,它可以增加太陽(yáng)能電池對(duì)光的反射。太陽(yáng)能薄膜電池用濺射靶材主要為方形板狀,對(duì)純度要求沒(méi)有半導(dǎo)體芯片用靶材要求高,一般在99.99%以上。目前制備太陽(yáng)能電池較為常用的濺射靶材包括鋁靶、銅靶、鉬靶、鉻靶以及ITO靶、AZO靶(氧化鋁鋅)等。其中鋁靶、銅靶用于導(dǎo)電層薄膜,鉬靶、鉻靶用于阻擋層薄膜,ITO靶、AZO靶用于透明導(dǎo)電層薄膜。
超大規(guī)模集成電路制造過(guò)程中要反復(fù)用到的濺射(Sputtering)工藝屬于PVD技術(shù)的一種,是制備電子薄膜材料的主要技術(shù)之一,它利用離子源產(chǎn)生的離子,在高真空中經(jīng)過(guò)加速聚集,而形成高速度能的離子束流,轟擊固體表面,離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換,使固體表面的原子離開(kāi)固體并沉積在基底表面,被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱為濺射靶材。一般來(lái)說(shuō),濺射靶材主要由靶坯、背板等部分構(gòu)成,其中,靶坯是高速離子束流轟擊的目標(biāo)材料,屬于濺射靶材的主要部分,在濺射鍍膜過(guò)程中,靶坯被離子撞擊后,其表面原子被濺射飛散出來(lái)并沉積于基板上制成電子薄膜;由于高純度金屬?gòu)?qiáng)度較低,而濺射靶材需要安裝在特定的機(jī)臺(tái)內(nèi)完成濺射過(guò)程,機(jī)臺(tái)內(nèi)部為高電壓、高真空環(huán)境,因此,超高純金屬的濺射靶坯需要與背板通過(guò)不同的焊接工藝進(jìn)行接合,背板起到主要起到固定濺射靶材的作用,且需要具備良好的導(dǎo)電、導(dǎo)熱性能。AZO薄膜是一種透明導(dǎo)電膜,與ITO薄膜相似的光學(xué)和電學(xué)特性,制備工藝簡(jiǎn)單、價(jià)格低、無(wú)毒和穩(wěn)定性好等特點(diǎn)。
主要PVD方法的特點(diǎn):半導(dǎo)體、顯示面板使用濺射鍍膜法(1)金屬提純:靶材純度要求高。金屬提純的主要方式有化學(xué)提純與物理提純,化學(xué)提純主要分為濕法提純與火法提純,通過(guò)電解、熱分解等方式析出主金屬。物理提純則是通過(guò)蒸發(fā)結(jié)晶、電遷移、真空熔融法等步驟提純得到主金屬。(2)制造加工:塑性變形、熱處理、控制晶粒取向:需要根據(jù)下游應(yīng)用領(lǐng)域的性能需求進(jìn)行工藝設(shè)計(jì),然后進(jìn)行反復(fù)的塑性變形、熱處理,需要精確地控制晶粒、晶向等關(guān)鍵指標(biāo),再經(jīng)過(guò)焊接、機(jī)械加工、清洗干燥、真空包裝等工序。靶材制造涉及的工序精細(xì)繁多,技術(shù)門檻高、設(shè)備投資大,具有規(guī);a(chǎn)能力的企業(yè)數(shù)量相對(duì)較少。靶材制造的方法主要有熔煉法與粉末冶金法。熔煉法主要有真空感應(yīng)熔煉、真空電弧熔煉、真空電子束熔煉等方法,通過(guò)機(jī)械加工將熔煉后的鑄錠制備成靶材,該方法得到的靶材雜質(zhì)含量低、密度高、可大型化、內(nèi)部無(wú)氣孔,但若兩種合金熔點(diǎn)、密度差異較大則無(wú)法形成均勻合金靶材。粉末冶金法主要有熱等靜壓法、熱壓法、冷壓-燒結(jié)法三種方法,通過(guò)將各種原料粉混合再燒結(jié)成形的方式得到靶材,該方法優(yōu)點(diǎn)是靶材成分較為均勻、機(jī)械性能好,缺點(diǎn)為含氧量較高。靶材由“靶坯”和“背板”焊接而成。天津功能性陶瓷靶材一般多少錢
靶材間隙對(duì)大面積鍍膜的影響除了致密化,如果靶材在生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)異常,大顆粒會(huì)因受熱而脫落或縮孔。中國(guó)香港智能玻璃陶瓷靶材推薦廠家
磁控濺射鍍膜是一種新型的氣相鍍膜方式,就是用電子槍系統(tǒng)把電子發(fā)射并聚焦在被鍍的材料上,使其被濺射出來(lái)的原子遵循動(dòng)量轉(zhuǎn)換原理以較高的動(dòng)能脫離材料飛向基片淀積成膜。這種被鍍的材料就叫濺射靶材濺射是制備薄膜材料的主要技術(shù)之一,它利用離子源產(chǎn)生的離子,在真空中經(jīng)過(guò)加速聚集,而形成高速度能的離子束流,轟擊固體表面,離子和固體表面原子發(fā)生動(dòng)能交換,使固體表面的原子離開(kāi)固體并沉積在基底表面,被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱為濺射靶材。各種類型的濺射薄膜材料無(wú)論在半導(dǎo)體集成電路、記錄介質(zhì)、平面顯示以及工件表面涂層等方面都得到了廣的應(yīng)用。制程反應(yīng)室內(nèi)部的高溫與高真空環(huán)境,可使這些金屬原子結(jié)成晶粒,再透過(guò)微影圖案化與蝕刻,終一層層金屬導(dǎo)線,而芯片的數(shù)據(jù)傳輸全靠這些金屬導(dǎo)線。濺射靶材主要應(yīng)用于電子及信息產(chǎn)業(yè),如集成電路、信息存儲(chǔ)、液晶顯示屏、激光存儲(chǔ)器、電子控制器件等;亦可應(yīng)用于玻璃鍍膜領(lǐng)域;還可以應(yīng)用于耐磨材料、高溫耐蝕、裝飾用品等行業(yè)。中國(guó)香港智能玻璃陶瓷靶材推薦廠家
江蘇迪納科精細(xì)材料股份有限公司是我國(guó)濺射靶材,陶瓷靶材,金屬靶材,等離子噴涂靶材專業(yè)化較早的私營(yíng)股份有限公司之一,公司始建于2011-07-22,在全國(guó)各個(gè)地區(qū)建立了良好的商貿(mào)渠道和技術(shù)協(xié)作關(guān)系。迪納科材料致力于構(gòu)建電子元器件自主創(chuàng)新的競(jìng)爭(zhēng)力,將憑借高精尖的系列產(chǎn)品與解決方案,加速推進(jìn)全國(guó)電子元器件產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的發(fā)展。