中國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）市場發(fā)展狀況與前景模式分析報告2023-2028

中國絕緣柵雙極晶體管（IGBT）市場發(fā)展狀況與前景模式分析報告2023-2028年
【報告編號】: 392527
【出版時間】: 2023年3月
【出版機構(gòu)】: 中研智業(yè)研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞
【報告價格】:【紙質(zhì)版】: 6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元
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【報告來源】: http://www.zyzyyjy.com/baogao/392527.html
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第一章 絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）行業(yè)相關概述
第一節(jié) 功率半導體相關介紹
一、 基本概念
二、 性能對比
三、 應用范圍
第二節(jié) IGBT相關概述
一、 基本概念
二、 基本分類
三、 產(chǎn)品類別
第二章 2020-2022年功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜合分析
第一節(jié) 2020-2022年全球功率半導體發(fā)展分析
一、 發(fā)展驅(qū)動因素
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 細分市場占比
四、 企業(yè)競爭格局
五、 應用領域狀況
六、 廠商擴產(chǎn)情況
第二節(jié) 2020-2022年中國功率半導體發(fā)展分析
一、 行業(yè)發(fā)展特點
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 市場競爭格局
四、 支持基金分布
五、 企業(yè)研發(fā)狀況
六、 下游應用狀況
第三節(jié) 功率半導體行業(yè)項目投資案例
一、 項目基本概況
二、 項目投資計劃
三、 項目投資必要性
四、 項目投資可行性
第四節(jié) 功率半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展困境及建議
一、 行業(yè)發(fā)展困境
二、 行業(yè)發(fā)展建議
第三章 2020-2022年IGBT行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
第一節(jié) 政策環(huán)境
一、 行業(yè)監(jiān)管主體部門
二、 行業(yè)相關政策匯總
三、 產(chǎn)業(yè)目錄引導發(fā)展
四、 集成電路稅收政策
五、 新能源汽車政策推動
第二節(jié) 經(jīng)濟環(huán)境
一、 世界經(jīng)濟形勢分析
二、 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟概況
三、 工業(yè)經(jīng)濟運行狀況
四、 未來經(jīng)濟發(fā)展走勢
第三節(jié) 社會環(huán)境
一、 居民收入水平
二、 居民消費結(jié)構(gòu)
三、 社會消費規(guī)模
第四章 2020-2022年IGBT行業(yè)發(fā)展綜合分析
第一節(jié) 2020-2022年全球IGBT行業(yè)發(fā)展分析
一、 行業(yè)發(fā)展歷程
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 市場競爭格局
四、 下游應用占比
第二節(jié) 2020-2022年中國IGBT行業(yè)發(fā)展分析
一、 需求驅(qū)動因素
二、 市場發(fā)展規(guī)模
三、 市場競爭格局
四、 企業(yè)技術布局
五、 應用領域分布
第三節(jié) IGBT行業(yè)商業(yè)模式分析
一、 無工廠芯片供應商（Fabless）模式
二、 代工廠（Foundry）模式
三、 集成器件制造（IDM）模式
第四節(jié) IGBT產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
一、 產(chǎn)業(yè)鏈條結(jié)構(gòu)
二、 產(chǎn)業(yè)核心環(huán)節(jié)
三、 上游領域分析
四、 下游領域分析
第五章 2020-2022年IGBT技術研發(fā)狀況
第一節(jié) IGBT技術進展及挑戰(zhàn)分析
一、 封裝技術分析
二、 車用技術要求
三、 技術發(fā)展挑戰(zhàn)
第二節(jié) 車規(guī)級IGBT芯片技術發(fā)展分析
一、 大電流密度和低損耗技術
二、 高壓/高溫技術
三、 智能集成技術
第三節(jié) 車規(guī)級IGBT模塊封裝技術
一、 芯片表面互連技術
二、 貼片互連技術
三、 端子引出技術
四、 散熱設計技術
第四節(jié) 車規(guī)級IGBT的技術挑戰(zhàn)與解決方案
一、 主要技術挑戰(zhàn)
二、 技術解決方案